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電鑄的基本原理

精密電鑄基于電化學沉積原理，通過電解液中的金屬離子在導電模具（陰極）表面還原沉積，逐漸形成與模具表面形狀相反的金屬層。

精密電鑄工藝流程

精密電鑄工藝的優(yōu)勢

1.高精度與高分辨率

-可制造微米級精度的復雜結(jié)構(gòu)，表面粗糙度可達Ra0.1μm以下。

-直接復制模具的形貌，適合制造光學鏡面、微流控芯片等精密部件。

2.復雜結(jié)構(gòu)成型能力

-能加工傳統(tǒng)方法難以實現(xiàn)的3D異形結(jié)構(gòu)、鏤空網(wǎng)格、深寬比大的微型結(jié)構(gòu)。

3.材料多樣性

-常用金屬包括鎳、銅、金及其合金，材料性能可通過電解液配方和工藝參數(shù)調(diào)控。

4.無機械應(yīng)力

-電鑄過程無切削力，避免材料變形，適合脆性材料或超薄零件制造。

5.成本效益 

-適合小批量或定制化生產(chǎn)，模具成本低。

精密電鑄工藝的應(yīng)用領(lǐng)域

1.微電子與光電子

-集成電路引線框架、MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器、光柵、波導結(jié)構(gòu)。

2.航空航天

-渦輪葉片冷卻孔、燃料噴嘴、輕量化蜂窩結(jié)構(gòu)。

3.醫(yī)療器械

-微創(chuàng)手術(shù)器械、血管支架、生物傳感器電極。

4.精密模具

-注塑模具鑲件、壓花輥筒、光學透鏡模具。

5.其他領(lǐng)域

-珠寶首飾、貨幣防偽標識、微流控芯片。